對于硬件開發(fā)工程師而言，光模塊有很多很重要的光電技術(shù)參數(shù)，但對于GBIC和SFP這兩種熱插拔光模塊而言，只需要了解光模塊的如下3種主要參數(shù)就可以順利開展工作了，不斷更新中.........

光模塊的作用：光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，其中發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。不斷更新中.........

光模塊，英文原稱是optical module。它包括光接受模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

Transponder(光轉(zhuǎn)發(fā)器)：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān) 控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

Transceiver(光收發(fā)一體模塊)：主要功能是實現(xiàn)光電/電光變換，常見的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。 　

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SFP MSA《可插拔小封裝光收發(fā)模塊多源協(xié)議》

介 紹了SFP光收發(fā)模塊的“Package Dimensions”, “Cage and Electrical Connector System”, “Host Board Layout”, “Electrical Interfaces”, and “Front Panel Bezel Requirements"等標(biāo)準(zhǔn)。

QSFP+封裝光模塊的接頭處有“L”形凹槽的一面為光模塊的正面，如圖7-5中的上面。插入接口時，應(yīng)正面向上。由于40G規(guī)范未明確要求，業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)未統(tǒng)一，所以各型號光模塊的診斷信息會有缺少。這是業(yè)界普遍存在的現(xiàn)象，其不會影響光模塊的正常業(yè)務(wù)功能。

有客戶詢問是否可以提供QSFP+轉(zhuǎn)接4路SFP+的AOC產(chǎn)品。
這款產(chǎn)品是基于QSFP+AOC 的衍生產(chǎn)品。是實現(xiàn)在QSFP+與SFP+設(shè)備互聯(lián)中的關(guān)鍵部件。
解決QSFP+與SFP+設(shè)備互聯(lián)有以下幾種解決方案