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迷你波分復(fù)用器CCWDM

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Description

         光通訊器件在不斷的發(fā)展,光器件也在不斷的完善和提高,當粗波分復(fù)用CWDM系統(tǒng)被認為是密集波分與用戶DWDM系統(tǒng)的一種低成本替代品,系統(tǒng)向CWDM轉(zhuǎn)變時,技術(shù)方面不會有本質(zhì)的變化,因此,轉(zhuǎn)變的重點在于光復(fù)用器件的布局和封裝上。所以產(chǎn)生了迷你波分復(fù)用器CCWDM。
將多個這樣的三端口濾波器級聯(lián),每一個濾波器的反射端口連接下一級濾波器的公共端口,濾波器之間通過光纖連接器連接,就可以做成一個CWDM復(fù)用器。受光纖線路的最小彎曲半徑的限制,封裝盒的尺寸不能做得太小。為了擺放三端口濾波器以及連接它們的光纖,目前實際采用的這類CWDM封裝尺寸基本上都是110×80×12mm3,而其中的大部分空間都是空著的。
相比之下,CCWDM的封裝尺寸小許多。CCWDM的相鄰信道利用平行光束在自由空間級聯(lián),而不是用光纖。沒有了級聯(lián)所用的光纖,CCWDM封裝盒的尺寸只有41×28×8.7mm3,比標準CWDM封裝足足小了10倍。
器件和工藝的穩(wěn)定性
        CWDM城域/接入網(wǎng)在設(shè)計時都不采取溫度控制措施,因此要求所有的有源和無源部件都能夠工作在-5℃到+65℃的環(huán)境溫度下,而新的“工業(yè)溫度”標準已經(jīng)擴大為從-40℃到+85℃。要保證在這種嚴酷的溫度條件下器件內(nèi)各個子部件的相對位置不發(fā)生變化,封裝技術(shù)將面臨巨大的挑戰(zhàn)。
由于三端口濾波器級聯(lián)CWDM和CCWDM采用的布局方式不同,因此它們的封裝方式也不同,從而,它們產(chǎn)生損耗差異的因素也有所不同。在三口級聯(lián)濾波器復(fù)用器中,內(nèi)部的光纖端面對溫度相關(guān)損耗(TDL)的影響不大,產(chǎn)生TDL的最主要因素是各三端口濾波器的一對尾纖、GRIN透鏡和器。更確切地說,在8信道的情況下,各個濾波器的反射信道損耗差異是主宰整個復(fù)用器模塊TDL的最重要因素。損耗的大小主要由濾波器、透鏡和尾的固定方式的穩(wěn)定性來決定。焊接面是導(dǎo)致溫度不穩(wěn)定的重要因素。
而CCWDM采用完全不同的辦法,其準直器和濾波器焊在一個公共的基底上,基底由金屬或玻璃構(gòu)成,并且經(jīng)過適當?shù)沫h(huán)氧和固化處理。與三端口波器用光滑的封裝表面進行連接的方式不同,CCWDM濾波器用粗糙的濾波器側(cè)面進行連接,因此鍵合力要比三端口濾波器的大許多,這就有效地將射光束的傾斜降到了最低,而反射光束傾斜是導(dǎo)致器件TDL的最重要因素。另外,CCWDM中的每個準直器都只帶有一根尾纖

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